全球移动芯片行业迎来里程碑突破，三星正式推出全球首款量产2nm移动SoC芯片Exynos2600，基于先进的GAA（环绕栅极）工艺打造，将首发搭载于明年推出的GalaxyS26系列旗舰设备，率先拉开2nm手机时代序幕。这款10核ARM架构芯片性能全面跃升，CPU性能较前代提升39%，NPU算力暴涨113%，可高效处理大规模设备端AI任务；GPU采用最新Xclipse设计，图形性能翻倍，光线追踪能力

12月15日，龙芯中科在投资者关系活动记录表中披露重磅进展：公司首款自主研发的GPGPU芯片9A1000已顺利交付流片，标志着龙芯正式补齐“CPU+GPU”自主配套生态的核心短板，开启国产异构计算新篇章。龙芯中科确立独特GPGPU技术路线：将图形处理与AI算力集成于同一核心，兼具双功能，战略上从端侧切入、主打AI推理，逐步升级算力产品。其入门级独立显卡9A1000，显示性能大致相当AMDRX550

12月16日消息，印度政府于当地时间12月15日正式宣布，该国首款完全自主研发的64-bit双核1.0GHz微处理器（MPU）DHRUV64成功推出，标志着印度在半导体核心技术自主化进程中迈出关键一步。这款被视作印度半导体“北极星”的处理器，由印度高级计算发展中心（C-DAC）主导研发，隶属于政府支持的微处理器发展计划（MDP），是DigitalIndiaRISC-V（DIR-V）计划下的核心成果

6月11日消息，英伟达首款Arm架构PC芯片“N1X”在Geekbench测试数据库曝光，20核CPU配置与3096/18837的单核/多核跑分超越高通骁龙XElite，标志着英伟达正式进军WindowsonArm平台，与高通展开正面竞争。技术规格：20核Arm架构对标顶级AIPC芯片测试数据显示，N1X基于Armv8指令集（或为检测误差，实际可能采用Armv9），搭载20核CPU（推测为10×C

从电子平台了解到，鼎阳科技于12月28日召开新品发布会，发布４GHz带宽、12-bit高分辨率的数字示波器SDS7000A和8GHz的自研示波器前端放大器芯片SFA8001。其中SDS7000A是国内第一款４GHz带宽、12-bit高分辨率数字示波器，将国产高分辨率示波器提升到一个新的高度，填补了相关领域的国产空白，而SFA8001是当前国内发布的第一款带宽达到8GHz的自研示波器前端放大器芯片。

3D深度传感器在汽车座舱监控系统中发挥着着举足轻重的作用，有助于打造创新的汽车智能座舱，支持新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对于满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要。有鉴于此，英飞凌科技股份公司与专注3DToF(飞行时间)系统领域的湃安德(pmd)合作，开发出了第二代车用REAL3™图像传感器，该传感器符合ISO26262标准，具有更高的分辨率。REAL3™I

全新3D磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合ASIL标准。Melexis推出符合AEC-Q100/ISO26262标准的微型角度编码器芯片MLX90381，助力提高工业和汽车应用的易用性和可靠性。这款角度编码器芯片采用小巧的DFN-6封装（尺寸2mm×2.5mm），可实现带传感器的机电系统的小型化。该解决方案符合ASIL标准，可在模块层级进