德州仪器谢尔曼晶圆厂正式投产，日产千万颗芯片

12月17日，半导体巨头德州仪器（TI）宣布重大进展：其位于谢尔曼的半导体工厂已正式投产，从破土动工到落地投产仅耗时三年半，建设效率凸显行业领先水平。

这座新工厂名为SM1，将依据客户需求逐步推进扩建，最终将实现日均生产数千万颗芯片的庞大产能。这些芯片应用场景极为广泛，几乎覆盖所有电子设备领域——小到智能手机、智能家居电器，大到汽车系统、救命医疗设备，再到工业机器人、数据中心等核心场景，均能见到其身影。

作为美国最大的基础半导体制造商，德州仪器生产的模拟和嵌入式处理芯片，是现代电子设备运转的核心关键。随着电子产品在日常生活与工业生产中渗透率持续提升，德州仪器正加速扩大300毫米半导体制造规模，以匹配市场增长需求。

未来布局更为重磅：德州仪器计划在谢尔曼的巨型厂区内，打造多达四座相互连接的晶圆厂，这些工厂将根据市场需求分阶段推进建设与设备配备。该厂区全面建成后，将直接创造3000个就业岗位，同时带动相关行业数千个就业机会，为当地产业发展注入强劲动力。

德州仪器明确表示，对谢尔曼工厂的投资是公司整体扩张计划的重要组成部分。公司核心规划显示，将在德克萨斯州和犹他州的七座半导体制造厂累计投资超600亿美元，这一投资规模堪称美国历史上基础半导体制造领域的最大单笔投资。

免责声明：
文章内容转自互联网，不代表本站赞同其观点；
如涉及内容、图片、版权等问题，请联系2644303206@qq.com我们将在第一时间删除内容！